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序号
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股东名称 | 持股比例 | 认缴出资额 |
| 1 | 建滔积层板有限公司 | 100% | 1800.000000万美元 |
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序号
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姓名
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职位 |
| 1 |
朱淑霞
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| 2 |
林家宝
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| 3 |
张国华
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| 4 |
张国平
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| 5 |
赖锦汶
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序号
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变更日期
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变更项目 | 变更前 | 变更后 |
| 1 | 2017-08-25 | 负责人变更（法定代表人、负责人、首席代表、合伙事务执行人等变更） |
张国平
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朱淑霞
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| 2 | 2017-08-25 | 章程备案 |
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章程修正案
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| 3 | 2017-08-25 | 经营范围 |
半导体、元器件专用材料及覆铜箔积层板基纸（纸基电器线路板专用）的开****、生产及销售。
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半导体、元器件专用材料及覆铜箔积层板基纸（纸基电器线路板专用）的开****、生产及销售。（以上项目不涉及外商投资准入特别管理措施）
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| 4 | 2017-08-25 | 法定代表人 |
张国平
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朱淑霞
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| 5 | 2008-02-05 | 负责人变更（法定代表人、负责人、首席代表、合伙事务执行人等变更） |
林家宝
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张国平
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| 6 | 2008-02-05 | 高级管理人员备案（董事、监事、经理等） |
陈永锟,董事,林家宝,董事长,张国华,董事,张国平,董事,张国荣,董事 [退出]
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陈永锟,董事,林家宝,董事,张国华,董事 [新增],张国平,董事长,张国荣,董事
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| 7 | 2008-02-05 | 高级管理人员备案（董事、监事、经理等） |
陈永锟,董事 [退出]林家宝,董事张国华,董事张国平,董事长张国荣,董事 [退出]
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赖锦汶,监事 [新增]林家宝,董事张国华,董事张国平,董事长
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| 8 | 2008-02-05 | 法定代表人变更 |
林家宝
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张国平
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| 9 | 2008-02-05 | 股东备案 |
陈永锟董事林家宝董事长张国华董事张国平董事张国荣董事
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陈永锟董事林家宝董事张国华董事张国平董事长张国荣董事
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| 10 | 2008-02-05 | 股东变更 |
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股东****生变更
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